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产品介绍
窄线宽高功率半导体激光器
采用VBG外腔反馈控制中心波长，以TEC为加热制冷元件，通过PID闭环精密温控，实现稳定的中心波长输出。多路激光单元合束，每路独立温控，高功率输出时实现带宽的最优组合
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非金属激光切割服务
激光精密加工陶瓷、石英、硅片、蓝宝石等材料，精密切割，钻孔最小孔径20微米，最小切缝5微米，定位精度2微米。尤其在陶瓷材料的加工经验丰富，可加工＜10mm厚度的氧化锆、氧化铝陶瓷。
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